一、常见输血不良反应？
常见的输血反应是有发热的情况存在，在输血不配型的时候，会引起严重的溶血反应，所以，在输血的时候需要有合适的配型，建议依据自身的实际情况，选择合适的配型，也可以选择输注成分血，这样比较的安全，注意做好输血期间的护理，有异常需要做积极治疗。
二、bga芯片常见不良现象？
常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。
（1）吹孔：锡球表面出现孔状或圆形陷坑。
吹孔诊断：在回流焊接时，BGA锡球内孔隙有气体溢出。
吹孔处理：用X-Ray检查原材料内部有无孔隙，调整温度曲线。
（2）冷焊：焊点表面无光泽，且不完全溶接。
冷焊诊断：焊接时热量不足，振动造成焊点裸露。
冷焊处理：调整温度曲线，冷却过程中，减少振动。
（3）结晶破裂：焊点表面呈现玻璃裂痕状态。
结晶破裂诊断：使用金为焊垫时，金与锡/铅相熔时结晶破裂。
结晶破裂处理：在金的焊垫上预先覆上锡，调整温度曲线。
（4）偏移：BGA焊点与PCB焊垫错位。
偏移诊断：贴片不准，输送振动。
偏移诊断：加强贴片机的维护与保养，提高贴片精准度，减小振动误差。
（5）桥接：焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。
桥接诊断：锡膏、锡球塌陷，印刷不良。
桥接处理：调整温度曲线，减小回流气压，提高印刷品质。
（6）溅锡：在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
溅锡诊断：锡膏品质不佳，升温太快。
溅锡处理：检查锡膏的储存时间及条件，按要求选用合适的锡膏，调整温度曲线。
三、触摸屏维修常见故障？
一、手机触摸屏失灵的原因及解决方法
1、手机触摸屏和按键全部失灵(有的开机时都正常一会全失灵)：加焊或更换触控ic，加焊或更换cpu，写软件(按键失灵，触摸正常一般为某一按键卡住)
2、手机触摸屏失灵，按键正常：换触屏.加焊或换触控ic，植cpu(处理器)，查断线或短路。(正常用软件和cpu坏的也有但少见)
3、手机触摸屏偏，可以校正，但校后还是偏：恢复出厂或格码片(最后1m)校的时候故意偏校，换触屏。
4、手机开机就出校正画面，可以校，但无法完成，一直让校准：换触屏格码片，写全字库，植cpu，焊或换触控ic，检查触控ic周围组容元件有无开路，划盖，翻盖机换排线。
5、手机触摸失灵，拆机就正常，装机又失灵：触摸屏四条边太紧，把 密封条 拆掉，触屏引线根部断线虚连，主板相关元件虚焊
四、常见的玻璃不良缺陷都有哪些？
常见玻璃的不良缺陷是由两种原因造成的：玻璃体的缺陷和制品成型及加工过程中由于工艺制度破坏而造成的缺陷。
一、玻璃体的缺陷按其状态的不同可以分为三类：（1）结石（结晶夹杂物）、（2）条纹和节瘤（玻璃态夹杂物）、（3）气泡（气体夹杂物）。
二、玻璃制品不同，工艺不同，玻璃加工过程产生的缺陷也不同，比如玻璃瓶，会有裂纹、变形、模具伤、白斑等等。比如浮法玻璃，会有锡点、冷炸、表面脏污等等
五、贴片功率电感有哪些常见不良？
组装偏移；磁芯崩缺；磁芯下限；印刷不良；感量高等多种不良表现。
由于贴片功率电感由磁芯；磁罩；与BASE配合组装成型的；在公差与配合协调不是很到位的情况下。
便会产生一定的组装位移；因为磁芯；磁罩；BASE均有不同的公差范围；如果均能够取中心值那么便会杜绝掉组装偏移的产生。
一般是生产功率电感的过程中造成的；如线圈圈数不准；磁芯成分的问题；已经绕线的排线平整度；以及封装的密闭性。
同时组装的配合也会关联到电感量的不良；在电感这个行业；对电感量偏差控制稍稍不够精致；便导致大量的不良产生。
六、模切不良常见种类及原因？
常见的种类和原因包括：
1. 切痕不清晰：原因可能是模切刀具钝化或磨损、模切刀具切角不准确、模切压力不均匀等。
2. 模切错位：原因可能是模切行程调整不准确、切刀安装不稳定、底膜层厚度不均等。
3. 模切裂缝：原因可能是切刀角度过大、模切材料硬度过高、模切压力过大等。
4. 模切残留：原因可能是模切刀具和模切床之间的间隙不合适、模切速度过快、模切压力不均匀等。
5. 模切异物：原因可能是模切材料中存在异物、模切刀具和模切床之间的间隙不合适等。
6. 模切不平整：原因可能是模切材料表面不平整、切刀安装不牢固等。
7. 模切尺寸错误：原因可能是模切刀具和模切床之间的间隙调整不准确、模切材料层压不均匀等。
总之，模切不良的种类和原因多种多样，常需综合考虑材料性质、刀具状况、模切设备参数等因素，进行合理调整和改进。
七、台达触摸屏的常见型号？
DOP-A系列产品特色：
1、LCD尺寸： 8寸、10.4寸；
2、显示颜色： 65536色TFT；
3、分辨率：320 X 240 / 640 X 480 像素；4、内置7MB Flash ROM；5、支持USB Host，可外接U盘、 打印机；6、USB 1.1高速下载规划程序；7、3组通讯端口；8、最多支持16国语言画面设计；9、触摸屏符合IP65 & NEMA4规格通过CE & UL认证。应用范围：各类型工业监控系统，例如：HVAC、印刷机、曝光机、产线监控等。DOP-AS系列产品特色：1、LCD尺寸：3.5吋、3.8寸、5.7寸；2、显示颜色：8灰阶蓝白STN、65536色TFT；3、分辨率：320 X 240像素；4、内置1MB/3MB Flash ROM；5、128K bytes SRAM；6、支持USB Host，可外接U盘、打印机；7、USB 1.1高速下载规划程序；8、3组通讯端口；9、最多支持16国语言画面设计；10、触摸屏符合IP65 & NEMA4规格通过CE认证。应用范围：各类型工业监控系统，例如：HVAC，印刷机，曝光机，产线监控等。DOP-AE系列产品特色：1、LCD尺寸： 8寸、10.4寸；2、显示颜色： 65536色TFT；3、分辨率： 640 X 480 像素；4、内置7MB Flash ROM；5、512K bytes SRAM；6、支持SM卡 (10.4"机种不支持SM卡)；7、支持USB Host，可外接U盘、打印机；8、USB 1.1高速下载规划程序；9、3组通讯端口；10、支持扩展模块；11、最多支持16国语言画面设计；12、触摸屏符合IP65 & NEMA4规格通过CE & UL认证。应用范围：各类型工业监控系统，例如：HVAC、印刷机、曝光机、产线监控等。
八、空调触摸屏常见故障解析？
1. 控制器末设定制冷状态或设定的温度太高；
2. 很多家庭因为插头或者插座接触不良，电压不稳，电线老化，腐蚀，蛇虫鼠蚁等问题而造成电源老化脱落，导致压缩机无法通电工作，建议定期检查一下空调电线和家庭插座是否正常。
3. 空调使用时间久了就会缺氟，制冷效果就很差，所以要及时的加氟。
4. 拔下室内风机的线圈供电插头，使用万用表电阻挡，分3次测量3根引线阻值。如果实测阻值符合RS=CR+CS,说明室内风机线圈阻值正常
5. 空调器使用的电源太低，当电压低于单相正常电压(220V)的10%，即198V或以下时，空调器中的制冷压缩机就难以启动起来
6. 高压力继电器动作，如冷凝压力过高，使高压力继电器动作，停止压缩机的运行。
九、手工焊接时,常见不良焊点包括那些？
焊接连接常见不良点有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。
1、气孔。气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干、焊件表面污物清理不净等；
2、未焊透。未焊透是指焊接接头根部母材未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当（如坡口角度过小、根部间隙过小或钝边过大等）；
3、未熔合。未熔合主要是指填充金属与母材之间没有熔合在一起或填充金属层之间没有熔合在一起。产生未熔合的主要原因是坡口不干净，运条速度太快，焊接电流过小，焊条角度不当等；
4、夹渣。夹渣是指焊后残留在焊缝金属内的熔渣或非金属夹杂物。产生夹渣的主要原因是焊接电流过小、速度过快、清理不干净，致使熔渣或非金属夹杂物来不及浮起而形成的；
5、裂纹。裂纹是指在焊接过程中或焊后，在焊缝或母材的热影响区局部破裂的缝隙。按裂纹成因分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹等。热裂纹是由于焊接工艺不当在施焊时产生的。
十、输血常见的不良反应有哪些？
输血常见的不良反应有，输血相关性溶血，表现为输血过程中病人出现高热、寒战、心悸、腰背部疼痛、血红蛋白尿，甚至诱发急性肾功能不全。如果一次输血量过多或输血速度过快，可能会诱发急性肾心功能不全。
