一、多层板PCB怎样抄？

　　多层板与单双面板的抄板程序是一样，无非就是重复抄几个双面板。　　作为抄板界的老司机，这里主要来讲讲抄多层板的一些小技巧，也算是总结这些年来抄板的心得。　　1、抄完顶底层后，用砂纸打磨，磨出内层，打磨时板子一定要按住放平，这样磨的均匀。　　如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住板子在砂纸上磨擦，当然要点还是要铺平，这样才能磨得均匀。　　2、关于多层板各层在抄板软件中套合知识分两步来讲解，一是扫描，二是抄板软件中的操作。　　先说扫描，一般先扫描字符多的一面，即常说的顶层。　　将顶层图片调入Quickpcb中，抄出其全部元素，完成顶层的抄板工作，保存好B2P文件。　　然后将PCB翻转，扫描其反面，即底层；　　由于刚才的翻转动作，得到的图象将与顶层相反，所以要到PHOTOSHOP里将这张底层的图片进行镜相操作，也就是再翻转回来，这样顶底层的图就不会相左了。　　再将这样处理过的底层图片调入抄板软件，打开先前保存的B2P文件，顶层的元素尽展现在面前。　　这时的B2P文件有孔、有表面贴、有线条、有丝印……，再打开层设置窗口，关闭顶层线路层与顶层丝印层，只留下多层的过孔。　　这样就可以看到顶层的表面贴与走线了。　　内层，也是依次类推。　　比如还有三、四层，那就等于再重复一次抄顶层、底层的过程。　　抄完板后得到的文件是多层本就是一体，与设计得出的文件是一样的，可以通过层的开关来显示它们。

二、pcb怎样快速抄板100%正确？

这东西只能靠自己时间来磨练自己，没什么快的方法。

三、怎样手工制作PCB电路板？

1.首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：

2.用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：

3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:

4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:

5.将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板. 用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。

6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。

四、告诉大家PCB抄板价格怎样计算？

1,要看你所用板材.2,pcb外形的尺寸.有了以上两个要求,才可以计出每个pcb的价格.

五、PCB电路板制作流程是怎样的？

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。

4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！

5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！

6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。

7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。

8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。

六、设计PCB时怎样设置电路板的厚度？

制板时你告诉制板厂你要的厚度就可以了，一般是1mm－2mm的最多！做多厚看你做什么东西，U盘、手机线路板就薄一点，主板、显示器的厚一点。

七、pcb电路板与芯片的区别？

集成电路是一般是指芯片的集成，像主板上的北桥芯片，CPU内部，都是叫集成电路，原始名也是叫集成块的。而PCB是指我们通常看到的电路板，还有在电路板上印刷焊接芯片。对于两者关系的理解：集成电路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB板是集成电路（IC）的载体。

八、如何辨别PCB电路板的好坏？

判断PCB电路板的好坏的方法：第一：从外观上分辨出电路板的好坏一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断;　　

1、大小和厚度的标准规则。　　线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。　　

2、光和颜色。　　

外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。　　

3、焊缝外观。线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。

第二：优质的PCB线路板需要符合以下几点要求　　

1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求；　　

2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路；　　

3、受高温铜皮不容易脱落；　　

4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了；　　

5、没有额外的电磁辐射；　　

6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内；　　

7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内；　　

8、表面的力学性能要符合安装要求。

九、pcb电路板设计的基本流程？

第一：前期准备

1、这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库（这是第一步-很重要）。元件库可以用Protel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。

原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。

PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。

2、制作原理图的库时注意引脚是否连上/输出PCB板后检查一下制作的库。

第二：PCB结构设计

这一步根据已经确定的电路板平面尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、数码管、指示灯、输入、输出、螺丝孔、装配孔等等.并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

（——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置—空间尺寸，器件放置的面，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”）。

第三：PCB布局

1、布局前确保原理图的正确无误—这很重要！-----非常重要！

原理图绘制完毕检查项目：电源网络、地网络等。

2、布局时要注意器件放置的面（特别是插件等）与器件的摆放方式（直插是卧放还是竖着放），以保证安装的可行性与便利性。

3、布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表(Design->CreateNetlist)，之后在PCB图上导入网络表(Design->LoadNets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接，然后就可以对器件布局了。

一般布局按如下原则进行：

布局时应确定好器件放置的面：一般来讲贴片要放同一面，插件要看具体的情况。

按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电

十、hdi电路板和普通pcb的区别？

HDI板采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。

普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成。