一、pcb贴片工艺流程？

关于这个问题，PCB贴片工艺流程如下：

1. 确定PCB设计和元件清单：根据PCB设计和元件清单确定需要安装的元件类型、数量和位置。

2. 准备SMT元件：SMT元件需要经过钢网印刷、元件切割、元件分类等工艺处理。

3. 准备PCB板：将PCB板通过钢网印刷的工艺将贴片区域涂上焊膏。

4. 贴片机自动装配：将准备好的SMT元件通过贴片机自动装配到PCB板上。

5. 烤箱烘烤：将装配完成的PCB板放入烤箱中进行烘烤，让焊膏熔化并与SMT元件焊接。

6. AOI检测：通过自动光学检测设备检测焊点是否正确，是否存在元件缺失、偏移等问题。

7. 人工修正和检验：对于有问题的焊点或元件进行手工修正，最后进行人工检验确认。

8. 包装：将完成的PCB板进行包装，准备出货。

二、SMT贴片焊接，工艺流程技术？

SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接 。 施加焊锡膏：其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 贴装元器件：是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。 回流焊接：是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

三、柔性电路板工艺流程？

柔性电路板的制造流程通常包括以下步骤：

1. 制备基材：选择柔性的基材，如聚酰亚胺薄膜等。基材可通过切割、清洗和去除杂质等方法进行处理。

2. 准备导电层：在基材上涂覆一层导电材料，如铜箔，通过刮涂、蒸镀、化学气相沉积等方法。

3. 图案化：使用光刻胶、激光雕刻等方法在导电层上形成所需的电路图案。

4. 电路加工：根据图案进行电路加工，可通过化学腐蚀、机械铣削等方法去除不需要的部分导电层。

5. 穿孔：通过穿孔来连接不同层次的导电层，也可用来安装电子元件。穿孔可以通过机械或激光加工等方法完成。

6. 封装和包覆：对穿孔、电路等部分进行封装，保护柔性电路板不受损。一般使用覆盖层、保护层等材料进行包覆。

7. 测试与质量控制：对制作完成的柔性电路板进行电气性能测试和质量检查。如发现问题，还需进行修复或重做工序。

8. 部分柔性电路板还需要进行后续的装配和焊接等工序，以便与其他系统连接或完成最终产品的制作。

整个柔性电路板制造流程需要严格的控制每个环节，确保产品的质量和性能。不同的厂商和应用可能会有一些差异，但整体上流程类似。

四、贴片电路板维修入门讲解？

1、检查元器件

在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定，各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在，确认无物料的真伪也是一个需要考虑的情况，鉴于靖邦电子在2011年从瑞典进口芯片被坑，所以欧美国家的货源也不一定全都比华强北强。如果排除了错、漏、反和真伪的问题，就可以拿到一块有故障的电路板首先检查电路板是否完好，各个元器件是否明显烧坏有没有插错。

2、焊接状态分析

电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良，焊点焊接是否饱满，是否存在异常，首先要参照ISO9001质量体系的管理标准，还有各种SMT加工焊接质量标准，检查有没有虚焊、假焊、短路，铜皮是否明显翘起等肉眼可见的不良。如果有就需要对这个产品的的不良点进行返修，如果没有就可以进行下一步的操作啦！

3、元器件方向的检测

在这个环节的过程中，我们基本上已经排除了肉眼可以看的到的一些不良，现在还是要仔细的查看二极管、电解电容这些电路板上用量最多的元件还有其他对方向有规定，或者正负极有要求的的元器件是否插错方向。

4、元器件的工具检测

如果所有的肉眼判断是没有问题的话，这个时候就需要我们借用一些辅助工具，SMT贴片加工厂中最常用的就是要用万用表简单的测量一下我们的电阻、电容、三极管等元器件，用万用表检测最主要的就是查看这些元件的电阻阻值是否存在不符合正常值的，变大或者变小，电容是否开路，电感是否开路这些等等。

5、通电测试

在上述过程全部完成之后，基本上可以排除了元件的常规问题，通电的话不会因为短路或者桥联等产生电路板的烧蚀损坏的情况。就可以接通电源，查看电路板相应的功能是否正常。

五、印刷电路板制造工艺流程

印刷电路板制造工艺流程

印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子产品中不可或缺的一个组成部分。它将电子元件、导线以及其他电子元素固定在一个可靠且紧凑的平台上，为电子产品的正常运行提供了必要的电路连接。

印刷电路板的制造工艺流程对于PCB的质量和性能至关重要。本文将详细介绍印刷电路板制造的工艺流程，帮助读者更好地了解PCB的生产过程。

1. 设计原理图

印刷电路板的制造过程从设计原理图开始。设计师使用电子设计自动化工具绘制电路的原理图，包括各个元件的连接方式和布局。这个阶段的关键是确保电路的逻辑正确，各个元件之间的连接符合设计要求。

2. 制作设计布局

在确认原理图无误后，设计师将开始制作设计布局。他们将根据原理图在计算机辅助设计软件中完成PCB的布局，确定元件的位置和连线的路径。这个阶段的目标是使得PCB的布局紧凑，同时确保不同元件之间的电路连接长度尽可能短。

3. 制作光绘膜

制作光绘膜是印刷电路板制造的关键一步。设计师将使用专业的光绘设备将设计布局绘制到光绘膜上。光绘膜是一个类似于透明胶片的介质，上面展示了电路布局的详细信息。

4. 制作感光板

通过特殊的处理方法，光绘膜上的电路布局被转移到感光板上。感光板是提前涂覆了光敏物质的基板。当光绘膜与感光板接触时，光敏物质被曝光形成图案，记录下电路布局的密集和细节。

5. 制作印刷电路板

在感光板制作完成后，制造商将进行印刷电路板的制作。他们将把感光板浸泡在腐蚀剂中，腐蚀剂只会腐蚀感光板上的未被曝光的区域，从而形成电路的图案。这个过程需要严格控制腐蚀剂的浓度和腐蚀时间，以确保电路的质量。

6. 添加焊膏和元件安装

印刷电路板的下一步是在电路图案上添加焊膏。焊膏是一种可以在高温下熔化的物质，用于连接电子元件和电路板。然后，设计师将元件安装到焊膏上，确保每个元件正确地与电路板连接。

7. 焊接和焊膏清洗

在元件安装完成后，PCB将被送入热炉中，焊接所有电子元件。焊接过程中，焊膏会熔化并形成稳定的焊点，连接电子元件和电路板。

完成焊接后，PCB需要接受焊膏清洗。清洗的目的是去除焊接过程中可能产生的残留物，确保焊点的可靠性。清洗过程通常使用特殊的化学溶剂或超声波清洗设备。

8. 过孔工艺

过孔是印刷电路板上的一个重要组成部分，用于连接不同电路层之间的导线。过孔工艺是在PCB上打孔并通过孔内涂覆导电膜，以形成可靠的连接。随后，制造商会进行测试，确保过孔的质量和连接正常。

9. 最终检测和调试

在制造过程的最后阶段，印刷电路板将进行最终的检测和调试。制造商使用专业的测试仪器对PCB进行连通性测试、电流测试以及其他必要的性能测试。这些测试旨在确保PCB符合设计要求并能够正常工作。

10. 包装和交付

经过严格的制造和测试，印刷电路板将被包装并交付给客户。制造商通常会使用防静电包装材料保护PCB，并标注清晰的标识以便识别。

总结

印刷电路板制造工艺流程是一个复杂而精密的过程，涉及多个环节和专业设备。从设计原理图到最终交付，每个步骤都需要精心操作和严格控制。只有通过完善的工艺流程，才能确保印刷电路板的质量和性能达到预期。

希望通过本文的介绍，读者能够更好地理解印刷电路板的制造过程，提高对PCB质量控制的认识。对于PCB制造商和电子产品制造商来说，合理运用印刷电路板制造工艺流程，不断提升生产效率和产品质量，具有重要的意义。

六、fpc贴片工艺流程详细说明？

FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

一．FPC的预处理

FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。

预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。

二．专用载板的制作

根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔定位数据，来制造高精度FPC定位模板和专用载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。

三．生产过程

我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。

FPC的固定

在进行SMT之前，首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定。在印刷工序，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内，不会影响印刷效果。

方法一（单面胶带固定）：用薄型耐高温单面胶带将 FPC 四边固定在载板上，不让 FPC 有偏移和起翘，胶带粘度应适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。如果使用自动胶带机，能快速切好长短一致的胶带，可以显著提高效率，节约成本，避免浪费。

方法二（双面胶带固定）：先用耐高温双面胶带贴在载板上，效果与硅胶板一样，再将 FPC 粘贴到载板，要特别注意胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,很容易造成FPC撕裂。在反复多次过炉以后，双面胶带的粘度会逐步变低，粘度低到无法可靠固定FPC时必须立即更换。此工位是防止FPC脏污的重点工位，需要戴手指套作业。载板重复使用前，需作适当清理，可以用无纺布蘸清洗剂擦洗，也可以使用防静电粘尘滚筒，以除去表面灰尘、锡珠等异物。取放FPC时切忌太用力，FPC较脆弱，容易产生折痕和断裂。

FPC的锡膏印刷

FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求，锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准，但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高，焊锡膏应具有优良的触变性，焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在FPC表面，不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。

因为载板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 样平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金属刮刀，而应采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则对印刷质量会有较大影响，FPC虽然固定在载板上,但是FPC与载 板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB硬板最大的区别，因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响。

印刷工位也是防止FPC脏污的重点工位，需要戴手指套作业，同时要保持工位的清洁，勤擦钢网，防止焊 锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。

FPC的贴片

根据产品的特性、元件数量和贴片效率，采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片FPC上都有定位用 的光学MARK标记，所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是，虽然FPC被固 定在载板上，但是其表面也不可能像PCB硬板一样平整，FPC与载板之间肯定会存在局部空隙，所以，吸嘴下 降高度、吹气压力等需精确设定，吸嘴移动速度需降低。同时，FPC 以联板居多，FPC 的成品率又相对偏低， 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的，这就需要贴片机具备BAD MARK识别功能，否则，在生产这类非整 PNL都是好板的情况下，生产效率就要大打折扣了。

FPC的回流焊

应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的，因为只能固定FPC的四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。

1）温度曲线测试方法

由于载板的吸热性不同，FPC上元件种类的不同，它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同，吸收 的热量也不同，因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是，根据实际生 产时的载板间隔，在测试板前后各放两块装有FPC的载板，同时在测试载板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意，耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。

2）温度曲线的设置

在炉温调试中，因为FPC的均温性不好，所以最好采用升温/保温/回流的温度曲线方式，这样各温区的参 数易于控制一些，另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验，最好将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限，回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。

FPC的检验、测试和分板

由于载板在炉中吸热，特别是铝质载板，出炉时温度较高，所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇，帮助 快速降温。同时，作业员需带隔热手套，以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的FPC时，用力要均匀， 不能使用蛮力，以免FPC被撕裂或产生折痕。

取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视检验，重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的误判率很高，所以FPC一般不适合作AOI检查，但通过借助专用的测试治具，FPC可以完成ICT、FCT的测试。

由于 FPC 以联板居多，可能在作 ICT、FCT 的测试以前，需要先做分板，虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业，但是作业效率和作业质量低下，报废率高。如果是异形FPC的大批量生产，建议制作专门的FPC冲压分板模，进行冲压分割，可以大幅提高作业效率，同时冲裁出的FPC边缘整齐美观，冲压切板时产生的内应力很低，可以有效避免焊点锡裂。

在PCBA柔性电子的组装焊接过程， FPC的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。

在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。

PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。

七、电路板上白色贴片是什么？

白色贴片电阻。

白色电阻又叫陶瓷合金电阻

是指基板由氧化铝陶瓷基础制成，电阻本体为合金，电阻表面为白色也因此被称为白色贴片电阻/陶瓷贴片电阻/陶瓷合金电阻，叫法虽不同其实本质是一样。目前白色贴片电阻系列有STE、HTE、HTC、SFCA等而常用的白色贴片电阻系列是STE及HTE，体积有0603、0805、1206、2010、2512、3921、4527等。

八、电路板的贴片怎么测量好坏？

电路板的贴片好坏通常可以通过以下几种方法进行测量：

1. 外观检查：使用目视检查或显微镜检查电路板表面的贴片是否有损坏、变形、污染等问题。如果发现贴片有明显的问题，可能需要进一步检查或更换。

2. 电学测试：使用万用表或其他电学测试仪器，对电路板上的贴片进行测试。例如，可以测量贴片的电阻、电容、电感、电流等参数，以确定其是否正常工作。如果测试结果显示贴片存在问题，可能需要更换或修理。

3. 功能测试：使用示波器、逻辑分析仪等测试仪器，对电路板上的贴片进行功能测试。例如，可以测量贴片的输入输出信号、时序、时延等参数，以确定其是否正常工作。如果测试结果显示贴片存在问题，可能需要更换或修理。

需要注意的是，电路板的贴片质量对电路板的性能和可靠性有着重要影响，因此在进行测试和维修时需要谨慎操作，并遵循相关的安全规范和操作流程。如果您没有相关的经验和技能，建议寻求专业的技术支持和帮助。

九、贴片电阻焊到电路板上阻值变小？

1、在线测电阻，虽然关掉了电源，但这个电阻在线路中仍然和其他元件并联。在你测量电阻两端时，实际测量的不仅仅是这个电阻的阻值，还有与其并联的元件阻值，所以测量得到的数值要比实际电阻值小很多。

2、线路板脏污。电阻的两个焊孔之间因有脏污的等效阻值，相当又和此电阻并联了一个电阻，测量值也会变小。

正确的测量电阻方法是把电阻的一端焊下来，脱离电路板，再行测量。

十、电路板贴片没有标识的是什么？

根据经验，电路板上没有丝印型号的小型贴片封装大多是无极性电容，这样的贴片电容有比较明显的特征：第一，有两个引脚。第二，颜色多为粉色或棕色，其中，粉色的多为pf级，棕色的多为nf级或uf级。

另外，你可以看贴片电容的厚度，不管是0603还是0805封装，如果贴片电容的厚度在1mm左右，那一般是pf或nf级；如果厚度超过1.5mm，可能就是几uf甚至几十uf