一、电路板焊接点不粘锡？
在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就简单了。电烙铁头不沾锡原因：
1、 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。
2、 使用前未将沾锡面吃锡。
3、 使用不正确或是有缺陷的清理方法。
4、 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
5、 当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
二、电路板焊接不亮的原因？
焊点不光亮主要以下几种原因：
(1） 焊锡条焊接时助焊剂占有着至关重要的位置，对锡点的光亮起着决定性的作用如果助焊剂的酸性过强焊锡条焊接后锡点的表面会有腐蚀在表面的助焊剂与空气混合会腐蚀锡点的表面使锡点变面发生化学反映。
(2） 焊锡条的含锡量的大小决定了锡点的光亮，焊锡条的组成部分锡和铅锡金属元素表面呈带蓝色的白色光泽而铅金属元素表面呈灰色，焊锡条含锡越高锡点就越光亮，反之焊锡条含铅越高锡点越暗淡不光亮。
(3） 焊锡条的杂质过多在焊接后容易产生锡点的表面粗糙和颗粒状，起霜和多孔，起泡。会使锡点的表面失去自然的光泽。
(4） 焊锡条的熔化时温度达不到溶解的温度要求，锡的表面就会容易产生锡渣，焊锡条焊接时锡渣就会影响到锡点焊接的效果，锡点的浮渣影响到焊点的光亮。
(5） 焊锡条熔化的温度过高时与空气接触时，会加速焊锡条的氧化，产生锡渣，影响到焊点的光亮。
(6） 锡渣的机会就越多，氧化和锡渣会造成焊锡条焊接时锡点的不光亮和光滑。
(7） 工厂生产车间的湿度也会对锡点不光亮造成影响，锡点刚焊接完成时锡点的表面呈光亮，但放一些时间锡点就会变的暗淡因为空气中含有大量的水分如果生产车间的湿度过大存放的地点潮湿时，锡点的表面有一层氧化物，也会使锡点的光亮变淡。
三、如何正确焊接苹果电路板上的电阻？
选择合适的焊接工具
在焊接苹果电路板上的电阻之前，首先要选择合适的焊接工具。一般来说，推荐使用微型烙铁，因为苹果设备上的电路板空间较小，需要精细的焊接工具。
准备工作
在开始焊接之前，确保将工作区域保持整洁。清洁环境可以减少杂质对焊接的影响。另外，要准备好放大镜，确保能够清楚地看到电路板上的细节。
锡膏的使用
在焊接电阻之前，需先在焊接点上涂抹适量的锡膏。这样可以帮助提高焊接的准确度，并减少焊接过程中的温度对电路板的损伤。
烙铁温度控制
在调试烙铁温度时，确保温度适中。温度过高会导致焊接点熔化过度，温度过低则会导致焊接不牢固。一般来说，建议将烙铁温度设置在300°C至350°C。
焊接过程
开始焊接时，将烙铁轻轻按压在焊接点上，同时将焊锡放在焊接点周围。等待一会儿，直到焊锡完全融化并涂满整个焊接点。接着，轻轻移开烙铁，让焊锡冷却凝固。
焊接完成后的处理
焊接完成后，用清洁剂擦拭焊接点，确保焊接点干净无杂质。接着使用多用途测试仪检查焊接点是否连接良好，以确保电路板的正常功能。
通过以上步骤，您就可以正确地焊接苹果电路板上的电阻。遵循正确的焊接步骤可以保证焊接质量，避免对电路板造成损害。
感谢您看完这篇文章，希望以上内容对您有所帮助！
四、怎么在电路板上焊接元件？
要在自制的pcb板上面焊接贴片元件，同样，在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘，与工厂加工的PCB板是同样的。这只限于贴片电阻电容之类的元件，贴片集成电路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。
电路板上每个贴片电容有两个焊盘，
1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上
2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。
3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。
4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
这些步骤熟练后，速度是很快的。
元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。
集中贴件，集中补焊，集中修整。
五、电容怎么焊接电路板上？
电容是电子电路中常见的元器件，用于存储电荷或者滤波等。将电容焊接到电路板上也是一个常见的操作。下面是电容焊接电路板的步骤：
1. 准备电容和电路板。选择正确的电容并确定其极性，一般会标注正负极，这是非常重要的。电路板上也要找到正确的位置来焊接电容。
2. 将电容插入电路板的相应孔中，注意极性，这应该是易于插入且稳定的。确保电容正确插入并与电路板对齐。
3. 准备焊接工具。需要准备好焊接铁、焊锡、辅助工具等。选择正确的焊接铁及其头部，一般选择功率适中的，不要太大或太小。
4. 加热焊接铁并将焊锡刷在其头部上，然后将焊接铁靠近电容的引线和电路板相应的焊盘。
5. 等待几秒钟，观察焊锡是否融化并充分润湿于焊盘和引线的绕线处。如果没有，可以再加热一下。
6. 取下焊铁并等待焊点冷却，直到焊接完成。
7. 确认所有电容和其他元器件焊接完毕，然后检查它们是否牢固，引脚之间没有短路，以及极性是否正确。
通过以上步骤，你就可以很容易地将电容焊接到电路板上。注意电容的极性，使用正确的工具、材料和焊接技巧也是非常重要的。
六、焊接的电路板上LED灯时亮时不亮？
两种情况，要么灯的问题，要么线路问题，把灯拆下来接到可靠的地方测试不正常就是灯的问题，那么按一下步骤检查：
LED灯内部分接插件（或许是焊接电线）、电源、电路板、发光灯珠，一般电源故障可能性更大，需要维修恒流源，此时，能保修保修，不能保修就送修。
电路问题主要检查与灯连接的接头、与开关连接的接头、开关本身接触不良都有可能，需要逐一排查并修复。
七、不卸电路板怎么焊接脱焊元件？
1、如果是贴片封装型的电子元件脱焊，焊盘可见的话，可以直接用电烙铁补焊，最好加点焊锡；
2、如果是插件封装型电子元件脱焊，因其管脚在线路板底层，所以要将线路板卸下来，在线路板底层用电烙铁补焊；
3、如果是PGA封装型的电子脱焊，可以直接用热风枪在元件面加热，进行补焊；
4、元件封装型式不同，补焊方式也不一样，但是都需要补焊管脚处的焊锡可被加热熔化进而补焊。
八、压片陶瓷如何焊接在电路板上？
一般用导线引入。
焊接时注意温度、时间。
旁边的铜片比较好焊，中间的镀膜要小心焊接，烙铁不可来回刮、焊接时间不能太久，不然镀膜容易坏掉，使原来的性能变差。
九、喇叭电路板焊接？
你用电烙铁各个焊点都焊一下，有细铜丝的焊点，就是接喇叭的，呵呵（笨办法，但是管用）
十、电路板焊接步骤？
1、下图是“电路板正面布局图”（无焊点的一面，黑芯蓝点为焊点，蓝色带代表焊点相连）：
2、我们先来焊接三极管。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入两个三极管（引脚不要留得过短，不要让元件太过贴着电路板）。
如果测量的是PNP三极管，则把三极管插到PNP三极管的插座上。通常三极管的中间引脚是基极（B），可以尝试各种插接方式，直到显示屏显示出一定的数值为止（通常是几十到几百），这个时候三极管各引脚的电极就对应插孔所标注的电极。
我们把三极管按照正确的引脚插好，然后就按照“电路板底面布局图”焊接三极管（紫色部分为连接线）。焊点之间的连接线，一般我们可以直接用元件的引脚折起来再焊上。
为了焊接时使焊锡更容易粘住引脚和电路板的铜箔，一般需要给焊接的部位（引脚和铜箔）涂上一点助焊剂后再用烙铁焊接。常用的助焊剂主要有松香（用松树树脂提取的物质），也有专门焊锡膏。所以用量不宜过多，建议焊接好后最好用布或纸擦拭干净。↖(^ω^)↗把元件的引脚按照要连接位置折好并用剪刀剪掉多余的长度，然后用牙签棒蘸一点焊锡膏涂在要上焊锡的引脚和电路板铜箔上。用烙铁粘上焊锡对着要引脚和铜箔的结合部位进行焊接。
3、接着是LED二极管
下面来，我们要焊接LED二极管。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入LED二极管（引脚不要留得过短，不要让元件太过贴着电路板）。我们把二极管按照正确的引脚插好，然后就按照“电路板底面布局图”焊接二极管（紫色部分为连接线）。
4、当然还有电阻
然后我们焊接电阻。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入电阻（引脚不要留得过短，不要让元件太过贴着电路板）。
如果看得懂电阻的色环所表示的含义，细心的朋友可能会发现，上图照片中的电阻并不是2.2K的，而是2.4K的。其实这个相差不大，只是因为我一下子找不到2.2K的电阻，就用2.4K来代替了。然后把电阻按照正确的引脚插好，就按照“电路板底面布局图”焊接电阻（紫色部分为连接线）。
5、以及电解电容
最后我们讲焊接电解电容。根据“电路板正面布局图”在电路板上插入电解电容（引脚不要留得过短，不要让元件太过贴着电路板）。
电解电容的引脚是区分正负极性的，通常其外皮上会印刷有“-”减号，对应代表负极性的那只引脚。我们把电解电容按照正确的引脚插好，然后就按照“电路板底面布局图”焊接电解电容（紫色部分为连接线）。这样就就完成了所有电子元件的电路板焊接。
