一、焊接缺陷的缺陷分类？
从无损检测专业讲，条形缺陷不包括裂纹、未焊透和未熔合这些危害性缺陷，一般包括条状的夹渣和气孔，长宽比大于3。裂纹也有不是线形的，比如弧坑裂纹，呈星形。
二、印刷电路板焊接常见缺陷有哪些？
印刷电路板（PCB）焊接过程中常见的缺陷和问题主要包括以下几种：冷焊或未焊透：焊接时，焊料未能完全润湿或渗透到焊盘和元件的引脚之间，导致焊点不牢固，容易脱落。这可能是由于焊接温度不够、焊接时间太短、焊料不纯或PCB表面污染等原因造成的。热熔化或热损伤：焊接时，过高的温度使PCB或元件的塑料部分熔化或损伤，导致焊点不牢固，甚至引起元件性能下降或损坏。这可能是由于焊接温度过高、焊接时间过长、焊料过多等原因造成的。桥接或短路：焊接时，焊料流淌到不该连接的部位，形成额外的连接，导致电路短路或性能不稳定。这可能是由于焊缝太长、焊点过大、焊料过多等原因造成的。虚焊或松脱：焊接后，焊点与焊盘或元件引脚之间的连接不良，导致接触不良或断路。这可能是由于焊接温度不够、焊接时间太短、焊料不纯等原因造成的。PCB变形：焊接过程中，由于温度变化和焊料的热膨胀系数与PCB材料不同，可能导致PCB变形，影响电路性能和可靠性。这可能是由于焊接温度过高、PCB材料太薄、焊点分布不均等原因造成的。为了减少这些缺陷和问题，可以采取一些有效的措施，例如控制焊接温度和时间、选择合适的焊料和助剂、保证PCB表面的清洁度、优化PCB设计和布线等。同时，对于不同类型的元件和PCB材料，也需要采用不同的焊接工艺和参数，以达到最佳的焊接效果。
三、焊接缺陷有哪些？
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
其中，焊瘤是指焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤。
四、印制板焊接强度检验方法？
按照确定的焊接工艺规程，由具备焊接资格的人员对焊接试板的焊缝进行焊接，焊接以后再按国家标准规定做好该焊缝的拉伸、冲击试验，通过专用的拉伸试验机和冲击试验机测试其性能。如果各项实测的性能指标均符合规定要求，则将该焊接工艺确定为《焊接工艺评定》资料。
以后，只要是同样材料、同样焊缝尺寸和结构型式，由具备焊接资格的人员采用《焊接工艺评定》规定进行焊接，上述性能试验数据就可以作为该焊缝的强度。
所以，《焊接工艺评定》是十分重要的资料，必须在施焊前完成。没有《焊接工艺评定》，就不能保证焊缝的强度。
五、电路板焊接完后，印制板的焊盘脱落怎么办？
印制板的焊盘脱落可以直按找一根很细的铜线直按焊在走线上，就可以防止脱落。 电路板：（PrintedCircuitBoard，简称PCB），又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板（SingleLayerPCB）、双层板（DoubleLayerPCB）和多层板（MultiLayerPCB）三种。
六、铸铝焊接的缺陷？
铸铝的焊接缺陷根本原因还是因为铸件组织比较疏松，在焊接的过程中，铝的母体形成熔池以后，铸造的杂质或者气孔来不及溢出形成气孔，这个可以选用盖住气孔的低温的铝焊条WEWELDING53来焊接，不过是采用氩弧焊来焊接，因为焊丝比重大，气孔来不及出来成型焊缝。
七、激光焊接常见的焊接缺陷有哪些？
对于任何设备，都会存在缺陷的，激光焊接机的常见焊接缺陷如下：
焊接缺陷——裂纹
激光焊接过程中，由于激光的热输入量较小，焊接变形量小和焊接产生的应力也较小，因此一般情况下不会产生高温裂纹。但是，由于材质的不同和工艺参数选择的不当，有时也会产生高温裂纹。
焊接缺陷——驱除与焊接性的改变
当进行中能量至高能量的激光束焊接时，需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除，以确保焊道的再出现。而且在高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，在进行焊接时，焊接性会受激光所改变。
焊接缺陷——焊接飞溅
当激光焊接完成后，有些工件或材料表面上会出现很多金属颗粒，这些金属颗粒附着在工件或材料表面，不仅影响美观度，还影响使用。出现这种现象的原因在于工件或材料表面存在污渍，或者镀锌层。
焊接缺陷——焊瘤
当焊缝轨迹发生大的变化时，容易在转角处出现焊瘤或者不平整现象。出现这种现象的原因是焊缝的轨迹变化大，示教不均匀。这时就需要调整焊接参数，来连贯过度转角处的方法进行处理。
这就是激光焊接比较常见的焊接缺陷。除此之外，激光焊接的能量转换效率太低，通常低于10%，且它的焊接设备都较为昂贵。这些都是它的缺陷，但就像是人无完人一样，设备技术肯定也没有十全十美的，只能通过研发创新，不断地进行完善。
八、锡膏出现焊接缺陷|锡膏出现焊接缺陷是什么原因？
本人在台锡厂里做事，自己写的，有什么错的地方，请指教出现焊锡缺陷等问题原因及解决：1、 锡膏在冰箱存放的时间最好不要超过一个月，2、 锡膏开封后，最好在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。3、 锡膏使用前解冻四个小时以上再搅拌，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟4、 锡膏放到钢网上的时候，尽量放使用的锡膏克数，不要超太多，放够用的克数就行，放太多或使用太久锡膏会出现虚焊，焊接不良等现象5、 每隔一个小时要加放新的锡膏到钢网上6、 钢网上的线路板最好在半个小时内过炉，不应放太久未过炉，超过时间会氧化7、 焊点工艺一定要按锡膏的炉温表调好8、 含BI的锡膏焊点是最脆弱的，受到一定的推力就会出现脱落现象，如果线路板能耐得了高温，最好不要选择BI无素锡膏9、 线路板焊板上的铜的氧化标准跟锡膏的使用有关系，铜氧化标准起标的话，会影响锡膏的氧化速度
九、什么是焊接的根部缺陷？
焊接根部缺陷是指，焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。焊接缺陷包括气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、凹坑、咬边、焊瘤等。
这些缺陷中的气孔、夹渣(点状)属体积型缺陷。条渣、未焊透、未熔合与裂纹属线性缺陷，尤其是裂纹与未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬边、焊瘤及表面裂纹属表面缺陷。其他缺陷（包括内部埋藏裂纹)均属埋藏缺陷。
十、常见的焊接缺陷及原因？
常见的焊接缺陷有焊瘤，夹渣，气孔，还有焊接未熔合等，焊瘤产生的原因是焊接速度太慢，电流太大，造成铁水下淌，形成焊瘤。多产生于立焊，仰焊。
夹渣产生的原因则是电流太小，焊接速度太快，焊缝焊前没有清理干净。
气孔产生一般都是气体保护焊，当保护气体不纯，压力不够，还有焊缝里面有异物都会产生气孔。焊接未熔合则是电流太小，焊接速度过快。
