一、BGA怎么用？

1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。

2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。

3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。

4、待返修台温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。这就是使用BGA焊台拆焊的方法。贴装焊接，加焊的使用方法也不难。一般厂家都会配有说明书，跟着说明书操作就好了像德正智能bga返修台通常都有技术人员上门指导教学。总结：勤练习多思考，你就会发现BGA焊台使用方法是如此简单。

二、bga返修台怎么返修，焊接bga芯片？

bga返修台是模似smt回流焊原理对bga芯片进行返修，焊接。可手动、自动进行bga芯片对位。返修温度实时显示在触屏上。

三、键盘电路板怎么安装？

安装键盘电路板需要遵循以下步骤：1. 准备工具：安装键盘电路板需要一把螺丝刀、胶带和一个全新的键盘电路板。2. 断开电源：在开始安装前，务必将电脑或设备断开电源，并确保电源线拔下。3. 拆卸键盘：将旧的键盘从电脑或设备上拆卸下来。这可能需要使用螺丝刀来拧下螺丝，或者使用胶带轻轻撬开键盘面板。4. 清理键盘底座：在安装新的键盘电路板之前，确保键盘底座干净无尘。你可以使用压缩空气罐或软刷子清理键盘底座。5. 安装新的键盘电路板：将新的键盘电路板放置在键盘底座上，确保它与键盘底座完全契合。如果有螺丝孔，使用螺丝刀固定键盘电路板。6. 连接电缆：将键盘电路板上的电缆与主机板上的相应接口连接起来。确保连接牢固，插口对齐并完全插入。7. 测试键盘：在重新组装键盘前，可以测试一下键盘是否正常工作。将电源重新连接并打开设备，试着按下几个键看看是否有反应。8. 关闭键盘：如果测试正常，将键盘面板重新放置在键盘底座上，并用螺丝或胶带固定。确保键盘牢固闭合。9. 打开电源并重新连接设备：将电源插头插回主机，开启设备，键盘电路板应正常工作。请注意，在进行键盘电路板安装时，一定要小心操作，以免损坏设备或造成电击等危险。如果不确定如何安装键盘电路板，建议请专业的技术人员协助安装。

四、BGA153和BGA169怎么区别？

BGA153和BGA169是两种不同的BGA封装类型，它们的主要区别在于封装的尺寸和引脚数量。

具体来说，BGA153是一种15mm x 15mm的BGA封装，有153个引脚，通常用于存储器和芯片组等应用领域。而BGA169是一种13mm x 13mm的BGA封装，有169个引脚，通常用于处理器和图形芯片等应用领域。

此外，由于BGA153和BGA169具有不同数量的引脚，它们的引脚布局也有所不同。因此，如果需要在电路板上正确地布置BGA封装器件，必须根据具体封装类型的引脚数量和引脚布局来进行设计。

总的来说，BGA153和BGA169虽然都是BGA封装，但它们在封装尺寸、引脚数量和引脚布局等方面存在差异，因此需要根据具体的应用需求进行选择。

五、bga芯片怎么对焦？

bga芯片为了快速获取清晰的图像，进而获得准确的统计数据。芯片会通过主动自动对焦的。一般是通过激光测距工具来测量离焦距离进行对焦。这样对焦检测的结果准确性高。

六、电路板安装顺序？

顺序为：反射片，扩散板，扩散薄膜，增光片。

1、首先，先把电源拔掉。然后将电视机放平，把后盖打开。再把边框螺丝拆掉，四个角的螺丝不拆，小心这里的暗藏螺丝。

2、然后小心反过来在拆四个角的螺丝，去边框。小心取出上屏电路板。把屏慢慢取出。

3、取这三张膜装的时候不要放错顺序了。膜拿开之后，就能看到灯条了。

4、测试灯条看哪根灯条坏了，然后将购买回来的灯条安装上去。

5、安装完毕之后，按照拆开的顺序，一步步的安装回去就可以了。

七、BGA芯片怎么植球，BGA芯片植球的方法？

bga植球有三种方法:助焊膏＋锡球植球，锡膏＋锡球植球，刮锡膏成球三种。

八、bga烧录座怎么用？

BGA芯片是目前比较常见的集成电路芯片之一，其焊接在电路板上时需要使用热风枪加热，用手工或普通的烙铁难以进行修复或更换。为了更有效地焊接或更换BGA芯片，可使用BGA烧录座。下面简单介绍一下如何使用BGA烧录座。

使用BGA烧录座的步骤如下：

1. 将需要焊接或更换的BGA芯片卸下并清理好焊盘。

2. 将BGA烧录座固定至焊接台或固定座上，准备进行焊接。

3. 将卸下的BGA芯 片放置在BGA烧录座的底座上。要注意将芯片的正反面放置正确，并且芯片不应该被扭曲、倾斜或移动。

4. 打开热风枪的电源并预热1-2分钟，待热风温度达到适宜的温度范围后，将热风枪的喷嘴对准BGA芯片。

5. 打开BGA烧录座上的电源，开始加热BGA芯片。热风温度和时间需要根据具体芯片和电路板而定，一般建议在180℃-220℃的温度下进行焊接和拆卸。要注意不要让热风喷嘴过久地停留在同一处，以免损坏电路板或芯片。

6. 等到热风加热一定时间后，移动热风枪，取下BGA芯片。

7. 将需要更换的BGA芯片焊接到焊盘上。在进行焊接之前，要注意将新的BGA芯片的焊盘与原来的焊盘对齐，并使用焊缝助剂来保证焊缝的质量。

通过上述步骤可以在准确、安全、高效的条件下对BGA芯片进行修复或更换。需要注意的是，在使用BGA烧录座进行焊接时，需要亲自进行操作或在专业技术人员的指导下操作，以避免不必要的损坏。

九、BGA掉点怎么补？

一般拆BGA封装的都用BGA焊台，怎么拆锡珠都会掉，用BGA焊台也掉，如果芯片还想用就重新买锡球植在芯片上在用。 如果是小的BGA芯片直接热风枪吹下来。换新的芯片，买的都是有锡球的，没有新的，买锡球把老的植球，重新利用。

十、BGA芯片氧化怎么解决？

本人电脑城工作，惭愧修了十几年硬件，我说下我的看法：这种情况偶尔会遇到，特别是老款电脑，线路氧化，芯片老化，发热pcb板变形。你不动它可能一直正常工作，就算小心翼翼拆机可能出现奇奇怪怪问题。

灰尘只是一方面，还有进液体腐蚀的，客户笔记本进了点水，自己用吹风筒键盘上面捣鼓两下，当时可以用，其实有可能液体流到主板上面慢慢腐蚀，特别是触摸板左右按键那个地方，有些客户长时间用湿润的手指头去操作，会渗透到下面的主板，慢慢的腐蚀氧化。

还有的客户电脑拿过来，表面干干净净，还喷了香水，拆开一看，里面藏了2、30小强全体暴走，屎尿满板都是，气味特别恶心，主板肯定也腐蚀了，但客户的电脑还可以显示，问你感不感动。。。

灰尘堵住出风口，发热严重，时间长了也有可能引起pcb板变形，bga芯片脱焊，老化，等等隐形故障。

笔记本如果要拆机，第一时间去掉电池。

我清理灰尘的机会比较少，一般都是些熟客来修硬件的，简单故障的都被同行过滤了，修同行的机子的优点，大家都很熟，相互信任，描述一下故障，放下机子就溜了，大家都懂点硬件，有什么问题也挺好沟通，外面客户拿过来的电脑一定要问清楚故障现象，能显示的一定要开机试机，有问题的电脑也要还原一下故障现象，然后在动手拆机。特别是时好时坏的，我给客户说好有风险，同意再动手。在厂家保修的，也问好客户要不要保修，因为一旦拆机，可能就没有保修，工作台上开着高清摄像头，实时录像。假如有特殊情况，不用瞎bb，直接查监控，该谁负责就谁负责。