一、集成电路无尘车间设计主要注意哪方面?
集成电路无尘车间(喜格无尘车间设计、建设)是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室,该无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。
(所以喜格在设计时很注意洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制这几点)相对于其他工业洁净室,集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。
二、集成电路设计考研?
这个专业考研选择还是挺多的,本专业有模拟集成电路设计方向、数字集成电路设计方向、射频集成电路设计方向、混合信号集成电路设计方向、微电子器件方向、集成电路工艺方向、人工智能算法方向。此外电气工程方向、电子方向、通信方向、软件开发、计算机、自动化都可以跨考。
三、集成电路前端后端设计?
集成电路可分为模拟、数字两大类。数字集成电路的开发,按顺序分为前端逻辑设计和后端布局布线两大步骤。
目前,业界主要是用Synopsys,Cadence,和MentorGraphics等公司的软件工具,各设计公司的流程也不尽相同,无法一概而论。
四、怎样设计车间门帘?
1、利用S型龙骨;2、自己加工一个支架。
记得一定固定在中间能够承重的位置。
五、车间厂房高度设计?
工业厂房设计标准是根据厂房结构而制订的,厂房设计根据工艺流程和生产条件的需要,决定厂房的形式才进行设计的。
1、厂房的标准高度一般是5~6米,大部分厂房是这个高度,如果是单层钢结构厂房就必须6米以上了。
2、工业厂房大致可分为以下三种类型。
1)一般性生产厂房:正常环境下生产的厂房。
2)爆炸和火灾危险性生产厂房:正常生产或储存有爆炸和火灾危险物的厂房。
3)处在恶劣环境下的生产厂房:多尘、潮湿、高温或有蒸汽、振动、烟雾、酸碱腐蚀性气体或物质、有辐射性物质的生产厂房。
六、集成电路工程与集成电路设计区别?
工程主要是施工,实现的过程。设计是工程前期需要做好的规划,布局,设计方案等。
七、集成电路设计前景怎样?
中国集成电路设计发展正处于飞速上升期,不仅缺乏技术型人才,而且对领军人才的渴求更高,现在社会中对集成电路设计人才需求量较大,薪资水平上涨较快,职业稳定。
八、集成电路芯片反向设计术语?
POLY层 应该是多晶硅层,半导体材料,制作时根据掺杂不同,可做电阻或做导线用,还可做MOS管栅极。
BODY ???芯片体 PAD单元 应该是芯片与封装连接点 染色层应该是做反向设计时加上去的,用来清除辨认离子注入部分的形状。金属层也是做导线用,多层之间隔离,做复杂布线用。器件辨认的一两句说不清楚,需要专业知识和经验才能辨认。九、集成电路的层次设计步骤?
集成电路设计流程步骤
1、功能设计
要实现的功能,方式一般采用HDL描述,如verilog,VHDL。当然对于小规模电路也可以采用电路图输入的方式。
2、仿真验证
保证电路功能的正确性,可以通过软件仿真,硬件仿真等方式实现。软件仿真一般比较直观,方便调试,因为每一时刻的状态都可以看到。对于一个需要大规模验证的电路来说,是必不可少的。
3、逻辑综合
把代码变成实实在在的电路,如寄存器还是与非门,这个过程就叫综合。FPGA是做好的电路,一般顾及通用性和效能,基本电路单元就做得比较大。对于ASIC来说,两输入的与非门,就是一个简单的门电路,甚至为了区分驱动能力和时序特性差异,还分了好几个等级,有的面积小,有的驱动能力强。总的来说这一步就是工具把你的描述变成基于库的电路描述。
4、布局布线
考虑电路怎么摆放的问题,这叫布局布线。根据周边电路需求,时序要求,把你的电路放到芯片的某个位置。在摆好之后还得考虑连线是否能通,各级延时是否能满足电路的建立和保持时间要求等等。
5、输出
输出一个版图文件,告诉代工厂该怎么去腐蚀硅片,该怎么连金属等等。当然在这过程中间会有各种各样的辅助步骤。总的来说都是为了确保你设计的电路正确及正确实现你的电路。
十、负压车间如何设计?
由于生产工艺要求,负压洁净室净化空调系统采用全新风系统。全部空气量均采用外界空气,经过相应过滤器净化和温湿度处理后送入洁净室。
洁净室排风口把室内空气送入排风管道,由排风机进行相应处理后排到室外。过滤器可根据当地大气压污染情况进行设置。过滤器一般采用4级过滤(G4粗效过滤器、F5中效过滤器、F8中效过滤器、H14高效过滤器)。
全新风系统空调机组在设计时须考虑消毒问题,应专门设置消毒回风管,消毒时可形成回路对整个系统进行完全消毒。