一、半导体器件延迟和电压关系？

在静态(且无光，热，辐射的影响)半导体的“等效电阻”与电流,电压的关系也是符合欧姆定律的。 只不过是这个“等效电阻”，它不是常量。它是随外加电压的改变而改变。 半导体PN结的电流I与电压U关系式: I=i（e的qU/kT次方-1） q:是电子的电荷量 T:是绝对温度，单位为K k:常数=1.38*(10的负23次方)/

K i:是反向饱和电流 U:PN结外加电压

二、三相电路电源端和负载端电压关系？

电源线电压与负载线电压的相位差没有规定，无论电源线电压或负载线电压，对他们最终的值有规定： 国家标准规定电压偏差允许值为：

a、35千伏及以上电压供电的，电压正负偏差的绝对值之和不超过额定电压的±10%；

b、10千伏及以下三相供电的，电压允许偏差为额定电压的±7%。

? c、220伏单相供电的，电压允许偏差为额定电压的 7%、-10%。

三、三端稳压器件L7912cv的输入电压是正还是负？

79系列三端稳压器输入要求是负电压，为了保证能输出稳定电压，要求输入电压最低要大于稳压器输出电压的2V以上，对于7912就是14V，最高输入电压是输出电压加三端的耐压，7912最大输入电压可达52V。

四、三端稳压器参考电压？

其实三端稳压器，它是一个线性的l do电源，他一般输入电压，要大雨输出电压

五、谐振时电容两端的电压与电源两端的电压之间的关系？

电路呈现谐振状态有并联谐振和串联谐振，并联谐振电容两端电压与电源电压相同。串联谐振电容两端电压往往会高出电源电压很多。因为谐振时感抗XL等于容抗XcL总阻抗Z=XL-XcL+R=R电路呈现纯阻性负载，限制电路电流主要是电阻R，电容两端电压Uc等于电感两端电压电流I=U/

R由于UL=Uc=XL*I=Xc*I=Xc*U/

R可见电容两端电压与电源电压和电容的容抗成正比，与电阻R大小成反比。上式还可以写成Xc/R*U=QUQ称为谐振电路的品质因数，如果电路的感抗越大电阻越小则品质因数Q越高，这时电容或电感上的电压就会比外加电压高很多，所以在电力电路中要避免出现谐振现象

六、刘端端任贤齐关系？

刘端端和任贤齐是竞争关系，因为两人都是歌手，在资源上有竞争。刘端端出生于北京，毕业于中央戏剧学院，中国内地男演员、歌手、音乐创作人。2008年入选北京奥运会主题曲《我和你》候选演唱者，2011年主持中央一套《文化部春晚》。2017年，参演电影《绣春刀2：修罗战场》获得关注。2019年，参演的电视剧《庆余年》播出，打开知名度。

七、三端稳压电路元器件检测有什么要求？

1、测量引脚间的电阻值

　　把指针式万用表放至“R×1k”档，将黑表笔接到稳压器的地端，红表笔依次接触另外两个引脚，测量引脚间的正向电阻，然后将红表笔接地端，黑表笔依次接触另外两个引脚，测量引脚间的反向电阻。

　　如果测出引脚间的正向电阻值为一固定值，而反向电阻值为无穷大，则三端稳压器正常。如果测得某两脚之间的正、反向电阻值均很小或接近0，则可判断该三端稳压器内部已损坏；如果测得某两脚之间的正、反向电阻值均为无穷大，则说明该集成稳压器已开路损坏；如果测得的电阻值不稳定，随温度的变化而改变，则说明该集成稳压器的热稳定性能不好

八、三端稳压器1117输出端无电压原因？

输出接入电路没有，如果接入检查一下负载有没有短路现象，如果没有看看看看输出端有没有滤波，或者其他元件，有检查是否有短路的，确定都正常，三端接的都正确没有异常的地方，更换此元件。

九、电压源元件元器件名称？

在元件库里，电压元件名称是voltage source

十、揭开元器件电镀的电压与电流之谜

在现代电子设备中，元器件的电镀过程对其性能和使用寿命起着至关重要的作用。作为一个经验丰富的从业者，我时常被一些关于电镀电压和电流的问题所困扰。电镀的效果究竟与电压和电流有什么关系？我们又该如何选择最合适的电镀参数呢？

首先，了解电镀的基本原理是至关重要的。当我们将元器件浸入电镀液中，通过施加电压，阳极和阴极之间的电流流动便开始了。这一过程导致金属离子在阴极表面还原并沉积，从而形成一层镀层。但电流和电压在这一过程中的具体作用又是什么呢？

电镀电压的重要性

电镀电压是影响镀层质量的一个关键因素。当电压过低时，电镀液中的金属离子无法有效还原，从而导致镀层不均匀或沉积不充分。这就是位于‘沉积效率’一侧的平衡点。然而，如果电压过高，可能会产生过强的电流密度，这不仅影响镀层的致密性，还有可能引起气泡的产生，最终导致电镀效果的失利。

那么，什么样的电压才算合理呢？通常来说，电镀过程中所需的电压范围一般在1-10伏之间，但这一数值并非一成不变，它取决于镀层的材质及厚度，以及电镀液的组成。建议在进行具体操作前，先查阅相关资料，了解特定元件的电镀需求。

电镀电流的作用

与电压一样，电流也是电镀过程中的重要参数。电流决定了金属沉积速率，直接影响镀层的厚度和均匀性。适宜的电流不仅能确保平滑的镀层，还能提高镀层的结合力。然而，过大的电流密度则可能导致金属颗粒的不均匀沉积，影响使用效果。

在实际操作中，我们可以根据电镀液的特性、镀件的几何形状和电镀时间等因素来调整电流。大多数情况下，电流值应控制在电流密度为5-20毫安每平方厘米之间。通过一些实验和观察，我总结出，一般情况下，初始阶段可以稍微提高电流密度，以增强镀层的附着力，一旦镀层达到一定厚度后，再逐渐降低电流至合适范围。

如何调控电压与电流？

调控电压和电流并不是一个容易的任务，这需要我们具备一定的经验和实验技巧。作为一名爱好者，我建议你可以使用电源模块进行测试，通过观察电镀液的颜色变化、沉积速度等情况，来合理调整电压和电流的设置。此外，在电镀过程中，切勿忽视液体的搅拌和温度对电镀效果的影响。

有些新人可能会问，如何判断电镀质量的好坏？这是怎样一个复杂而令人困惑的问题。一般来说，我们可以借助光学检测和电阻测试的方法来进行评估。一些经济实惠的设备也开始逐渐普及，这使得我们更容易检验电镀效果。

话题扩展：电镀在高科技中的应用

电镀技术的广泛应用不仅限于传统电子产品中。在高科技领域，如航空航天、军工、医疗器械等行业，电镀技术的精细化要求更高。这些领域对元器件的耐腐蚀性、导电性和热稳定性均有着严苛的要求，因此，了解电压和电流的精细调控便显得尤为重要。

值得一提的是，随着技术的不断进步，很多企业正致力于智能电镀技术的发展，旨在通过人工智能和大数据分析来实现实时监控和调节电镀参数，提高生产效率。

总结一下，电镀过程中电压与电流的调控至关重要，适当的参数选择能够显著提升元器件的性能和使用寿命。不断学习和实践，是我们提高电镀技巧的唯一途径。希望本文能对你在电镀方面的工作有所帮助，若有更多问题，欢迎随时交流！