一、电视到沙发距离大概4米，请问要买多大的电视才合适呢？

这个还要看你家电视墙的宽度。4米距离看电视位置就很好，如果你家电视的墙宽有3米，那就放一个至少42寸的吧，距离、电视尺寸就正好，看起来非常舒服，如果再小就会更容易引起眼睛疲劳

二、关于LED灯的什么是灰度等级

在同一亮度等级下，显示屏从最暗到最亮之间的技术处理级数

三、室内led全彩显示屏刷新率800hz好吗

没有好与不好，只有合不合适，如果播放视频也不会有卡的现象就没多大问题，跟模组的参数什么的，也有关系

四、自来水管道中间一段由粗变细对水压有影响吗?

没有影响，水是流体，由粗变细，动压变大，静压变小，总压力不变；再由细变粗，又变了回去，在流体力学上有一个伯努力方程式，就是流体的压力不随管径变化而不变的公式。

五、内存的BGA是什么意思啊

BGA封装内存

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

BGA封装技术可详分为五大类：

1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

六、同周期元素的原子半径从左至右逐渐缩小，为什么不包括稀有气体？

同周期,从左到右,原子半径随着原子序数的递增,半径逐渐减小,但到零族元素又变大。这是因为原子半径的测定方法不是完全相同的。所以不放在一起比较。

知识拓展：原子半径有几种不同的“标度”：共价半径、金属半径、范德华半径。

共价半径：通常将同种元素原子形成共价单键时相邻两原子核间距离的一半称为共价半径，例如把氯气分子中Cl-Cl核间距的一半（99pm）定为Cl原子的共价半径；

金属半径：把金属晶体中相邻两原子核间距离的一半称为金属半径。原子的金属半径一般比它的单键共价半径大10%~15%。

范氏半径：在晶体中相邻分子之间的两原子核间距离的一半称为范氏半径。如在CdCl2晶体中，测得在不同的“分子”（实际是层状的大分子）里Cl与Cl的核间距的一半即绿原子的范氏半径（188pm）。显然非金属元素的范氏半径大于共价半径。稀有气体是在极低的温度下形成单原子分子的分子晶体，在这种晶体中，两个原子核的核间距的一半就是该元素的范氏半径。

在一般的资料中，金属元素有金属半径和共价半径的数据，非金属元素则有共价半径和范氏半径的数据，稀有气体只有范氏半径的数据。