倒装无打线，封装厚度降低，同等亮度，功耗降低50%，屏体表面温度降低，降低对近屏人员的影响，所以我们应选择倒装工艺，比如说卓兴半导体，一直潜力于COB倒装工艺的研究，较为不错的

倒装COB在正装COB的基础上，主要有以下几点优势：

1、超高可靠性

全倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

2、超佳显示效果

全倒装COB作为正装COB的升级产品，封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000：1超高对比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。

3、超小点间距

全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。

4、超节能舒适

全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。