一、请问谁有：凌阳COG 12864点阵液晶屏 128x64 的资料啊？？
与凌阳SPLC501 LCM兼容，采用COG技术将控制（包括显存）、驱动器集成在LCM的玻璃上（LCM实际采用了SPLC501），接口简单、操作方便，各种MCU均可对其进行方便简单的接口操作。
其基本的性能参数如下：
显示模式 黄色模式FSTN液晶
显示格式 128X64点阵图形液晶显示
输入数据 兼容6800系列MPU数据输入
模块尺寸 71（长）×52（宽）×2.7（高）mm 不包含FPC链接线时
视屏尺寸 58.84（宽）×35.79（长）mm
点大小 0.42（宽）×0.51（长）mm
像素尺寸 0.46（宽）×0.56（长）
储存温度：-20~80℃
工作温度：0~70℃
供电电压：3.3V、5V通用
工作电流：0.8mA（典型）
二、手里有块cog的LCD屏 但是不知道它的驱动芯片型号，只知道它是240x240引出24pin，请问
驱动型号是根据图纸来看的，你要了解一下是那个公司做的，不同公司的cog点阵液晶屏用的也不一样，如果是杭州立煌的他们网站上就有详细资料和图纸
三、COG加工流程
COG 制造工艺至今已有近十年的发展历史，它的发展与IC 的小型化、超薄化以及LCD 显示屏光
刻精度的精细化是密不可分的。
1、COG 工艺流程如下所示。
LCD 显示屏->将ACF 邦贴到屏上->将裸芯片从芯片拖盘中取出->检查裸芯片的对位标记->检查LCD 屏上对位标记->芯片与LCD 屏对位->热压头将芯片与LCD 屏邦贴到一起->整个邦贴过程完成
2、工艺要点
（1） 邦定IC 时要求IC 对位标志与LCD 屏上的对位标志吻合；
（2） 需用无尘布沾溶剂清除液晶屏上压着区的异物，使用UV 灯清除液晶屏上压着区的有机
物；
（3） ACF贴附精度为+100μM ；
（4） 要注意ACF 的储存条件和控制好ACF 邦定的时间、热压温度和压头的压力。ACF 反应率要求达到80%以上。例如使用日立（HITACHI ）公司的AC-8304Y 的ACF ，其保存条件为：在室温约25℃和湿度70%RH情况下，有效期1个月；在温度-10℃~5℃时有效期为6个月。ACF 使用工艺条件：贴ACF 温度100±10℃（ACF 的实际温度），压强约1Mpa ，时间1~5秒，主压压强约50~150Mpa（指每个IC BUMP上的压强，根据ACF 中导电球的受压效果决定压力的大小）。ACF 温度220±20℃（ACF 的实际温度），时间7~10秒。所有ACF从冰箱中取出后需在室温条件下
放置1小时后方可打开包装；
（5） 必须确保前工序光刻工艺的成品率，严格控制断笔和连笔（主要在IC 接口处）；
（6） LCD屏需经严格测试，防止废品漏测，造成材料浪费及品质不良；
（7） 显微镜下全检防止断笔流出，要求IC 电极上的导电粒子压痕至少5个, 相邻BUMP 之间
不能互相接触；
（8） COG成品必须100%检测；
（9） COG-LCD产品一般多为高密度产品，制造时要求光刻段的分辨率较高，PI 定向膜与摩擦均匀性较好，在线间隙小于15μM 时要求增加TOP （涂覆绝缘层）工艺，以避免短断路、显示
不均、串扰和功耗电流大等现象的出现；
（10） COG常见不良品包括：IC 异物、IC 压痕不良、ACF 贴附不良、IC 对位偏移、IC 厚度
不均、IC 电遇不良、IC 破裂/刮伤、IC BUMP不良等。
3、光刻精度
光刻精度是指制作LCD 显示屏时能够刻蚀出来的线条和间隙的精细尺寸，COG 产品多为高密度产品，LCD 与IC 连接处走线较密。COG 产品引线的PITCH(线宽加线间距) 值一般在 50μM 以下，IC 接口线一般在 40μM 以下。目前国内已有部分厂家其COG 产品的PITCH 值控制在 20μM, 这意
味着其引线或线间隙的加工精度已达到10μM 左右。
4、材料要求
透明导电玻璃(即在平整度好、透光率高、曲翘度很小的玻璃表面镀上透明导电膜) 要求阻值较低，方块电阻一般在30Ω以内，PI （聚酰亚胺、定向材料）、液晶等材料要求纯度较高，即电阻率大。
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四、在液晶行业中，LCM是不是说的模组？LCD是玻璃？COG是不是没有偏光片和IC的单玻璃？
LCM是说的Low Cost Module，就是把一些技术含量低的工序下放给别的工厂，类似于订单转包加工，但是公司会派人常驻LCM进行监管，提供技术支援，比如三星在苏州的Module工厂在工业园区方洲路，几个LCM工厂，蒂艾斯 瑞仪，泰山等等，就是给三星做一些背光源和一些型号的成品组装工作，但是对设备和技术要求高的CP（贴偏光片） OLB（压着IC）工序还是三星自己的工厂在做
LCD是说的液晶显示器，这个整体的显示器件叫做LCD，液晶行业中说玻璃就直接说Glass
COG是说的Chip On Glass，把Gate IC做到了Glass里，在FAB工艺中将Gate IC中的回路直接做在Glass上，这样Module工程就不用压着Gate IC了，可以节省很多时间和成本
液晶行业中说的单玻璃叫Bare Glass，就是真正的光板玻璃，什么都没有，至于贴偏光片和压着IC之前的玻璃 已经不是单独的玻璃了，那是双层玻璃夹在一起，TFT板CF板，TFT板上有TFT回路驱动用的，CF板上有RGB BM CS这些，中间是液晶，外框封胶。。。。
估计你不是行业内的，所以只能通俗大概的说一下
