一、焊点氧化原因？
电路及元件在使用过程中由于温度高,时间长了造成的开焊；还要说明的是当温度高的时候,焊点就特别容易氧化.
焊接质量的好坏直接影响以后的使用,而焊接质量最主要的还是取决于焊接时被焊元件的管脚表面和电路板表面氧化层的处理.只能对虚焊的焊点重新进行彻底处理后,再重新进行焊接.如果是因为温度高引起,最好是想办法加强散热,降低温度.
假焊和脱焊是指在焊接过程之中看上去焊点已经焊稳，实际上一碰就会掉下来，这种现象叫做假焊和脱焊。主要是助焊剂的活性失效，类型不配合，助焊剂含量偏小，焊接材料氧化太厉害而造成的。
二、激光焊点焊技巧？
激光焊接的技巧
1.保持激光焊接机清洁。
2.定期检查十字线对齐。
3.切勿在多脉冲模式下使用激光对设置进行编程。
4.务必擦掉焊接物品上的“烟灰”。
5.如果您正在练习新技术或尝试激光焊接，在试用客户产品之前，一定要使用你自己的碎片或东西。
6.尽量使物体远离焊接的“背景”。请记住：激光脉冲是一个“光弹”，它可以弹跳。
7.改变激光设置以提高性能的一个好的经验法则是首先增加/减少毫秒（光束的持续时间），然后增加/减少光束尺寸，再增加/减少电压。
8.考虑激光焊接设置，如来自花园软管的水。打开水（无论是全部还是部分）是电压。喷嘴是光束直径。在一个地方拿水的时间相当于毫秒设置。
9.如果使用纯银焊料代替英镑焊丝，可以轻松焊接银。
10.您可以在不同的角度对激光区进行激光脉冲，以获得不同的结果。
11.您不必碰到整个焊接区。有时用一束光束打它会产生很好的效果。
12.您可以使用30规格填充材料进行大多数焊接。如果您需要更大的焊接材料，请将30规格焊丝的末端射到较大直径的焊球上，然后进行焊接。
13.使用'牙线筒管'进行电线存放和易于使用。
14.如果使用含有白金的钯合金，白金似乎焊接得更好，微孔隙率更小。
15.务必在较厚的焊接区域切出一个凹槽。然后将主体金属的侧壁“滑坡”到您创建的槽的底部。用类似的填充金属填充到顶部
三、手持激光焊点焊方法？
手持式激光焊 手持式激光焊接机的焊接方法:
一、开机前的准备工作
1、检查激光焊接机电源,水循环是否正常
2、检查机器内设备气体链接是否正常
3、检查机器表面无灰尘、花斑、油污等
二、开机 1、接通电源,打开总电源开关
2、按顺序打开水冷机、激光发生器等
3、打开氩气阀门,调节好用气流量
四、激光焊接焊点鼓包？
不可以，因为焊缝鼓包的原因是焊缝余高，又叫加强高。
因为焊缝相对于母材,是一个缺陷多发的薄弱环节,余高在一定程度上增加了焊缝的强度。
一般余高的数值在规程上有规定,约为0到2毫米。
余高也有不利的一面,例如表面不平,不美观,在管道内壁会导致通流面积减小,阻力增大等等。
余高最好打磨光滑过渡,避免应力集中。要求特别高的场合也有磨平的。
五、如何焊接小焊点电路板？
1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右；
2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；
3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；
4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧；
5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。
6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。
8、剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里（专用的），一般留焊点在1.5～2mm为宜，除元要求剪脚的外。
9、焊接完毕后，元件与线路板要连接良好，绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象，每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。
10、标准焊接点、焊接示意图：
六、电路板小焊点怎么焊？
1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右；
2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；
3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；
4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧；
5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。
6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。
8、剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里（专用的），一般留焊点在1.5～2mm为宜，除元要求剪脚的外。
9、焊接完毕后，元件与线路板要连接良好，绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象，每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。
10、标准焊接点、焊接示意图：
七、电路板焊点损坏如何修复？
修复方法：在未确定具体损坏元件或无法判断是哪个元器件导致的异常，只要不影响电路板工作，通常会将可以元件焊下来，然后运行电路板看看是否异常还存在。当然，对于必要元件肯定是不能这样做的，特别是电路保护元件，一个不慎可能造成主板烧毁。
八、激光焊焊点大小怎么调？
激光焊的焊缝宽度调整方法1.焊出的效果焊缝过小。
2.焊出的效果焊缝过大。以上这种情况我们该如何调试呢？如果是种情况，焊接效果焊缝过大，那就需要加焊丝，焊丝通常有1.0毫米、1.6毫米、2.0毫米。那就要添加相对应的焊丝，也就是说焊缝不能比焊丝大，比如焊1.6焊缝就要用1.6的焊丝，反之成立。 希望可以帮到您。
九、激光焊接的焊点如何拆除？
激光焊接的焊点通常较为牢固，拆除较为困难。如果必须拆除焊点，可以考虑以下方法：
使用激光：采用激光切割设备，通过激光束将焊点熔化并切除。
机械剥离：使用机械工具，如锯子、钳子等，将焊接件进行剥离。
加热熔化：通过加热焊点，使其熔化，然后再将焊接件分开。
超声波剥离：使用超声波设备进行剥离。
拆除焊点可能会对焊接件造成损坏，因此在拆除焊点前应慎重考虑，确保没有其他更好的解决方案。
十、激光焊焊点阴角怎么打磨？
角向打磨机，百页片（抛光片），抛光轮。 抛光片将焊点打磨到与平面间的过渡极平滑，然后用纤维质的抛光轮整体（焊点及周围）抛光至光亮或亚光即可。
