一、请问一下，用的深圳驰宇微的COG12864液晶屏，不知道怎么固定？第一次用这种只有玻璃加背光的哈

COG12864的一般尺寸都比较小，如外壳没设计固定的，一般背光上有双面胶，粘在PCB板上就好了。

二、高手请指教，关于LCD和LCM生产中对材料的叫法

液晶盒，如果只是说单层玻璃那就叫ITO玻璃。

Panel / COG

LCD LCM

COG-Chip on Glass 有专门的COG设备，把IC放到LCD上进行热压，这一段就叫COG

三、什么是COG线

COG是将IC通过ACF邦定到液晶显示屏上,你所说的COG线是指生产这种产品的生产线吗?拉线必须有的是COG邦机,显微镜,功能测试夹具...

四、请问有谁知道日本Toray COG FG2000是什么设备

toray是日本的东丽公司，主业是新型材料和化纤纺织 TORAY全自动COG设备 制造液晶模块的设备 COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式 型号不一样当然不是一样的设备

五、浅析LCD液晶屏与IC连接方式有哪些

COF

是英文Chip On Film的缩写 即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，随着COF 薄膜（film）的迅速发展，目前已可以进入大量产阶段。这种连接方式可以方便地使代替TAB，又不用太贵的开模费用。并且可以做一些COG无法做到的小面积应用领域。

TAB

是英文Tape Automated Bonding的缩写 即各向异性导电胶(ACF)连接方式将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！ 最重要的是可以弯折。

SMT

是英文Surface mount technology的缩写即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COG

是英文Chip On Glass的缩写，即芯片通过ACF（Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜）被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，又比TAB方式更低成本，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA、MP3等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，是当今IC与LCD的主要连接方式。

COB

是英文Chip On Board的缩写，即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，这样可大大地减少模块体积，同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT型IC的一种，四边都有脚的那种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

六、请专家解说一下SMT、COB、TAB、COG模块的区别，以及他们的优点和缺点！！

SMT，是英文Surface mount technology的缩写，即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COB，是英文Chip On Board的缩写，即芯片被邦定（Bonding)在PCB上，这样可省去PCB板等料件，可大大的减少体积，同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

TAB，是英文Tape Aotomated Bonding的缩写，即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！

COG，是英文Chip On Glass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF，是英文Chip On Film的缩写，即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。

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